社会组 项目编号：11002 2025-09-11 BIM技术在厦门士兰8英寸SIC半导体芯片制造项目施工阶段的综合创新应用 全屏 分享 分享到微信朋友圈 打开微信，点击底部的“发现” 将网页分享至朋友圈 社会组 BIM技术在厦门士兰8英寸SIC半导体芯片制造项目施工阶段的综合创新应用 中国电子系统工程第三建设有限公司 王家林、罗肖、何佳慧、张奕松、熊星 分享到微信朋友圈 打开微信，点击底部的“发现” 将网页分享至朋友圈
